The Source – Top 5 News 22. September 2023

The Source ist unser neuestes Angebot, um unsere Kunden und Besucher zu unterstützen. Unsere Top 5 Neuigkeiten für die Woche ab dem 18. September 2023 können Sie unten lesen.

1. US-Aktien stürzen angesichts einer möglichen Verlangsamung der Halbleiterunternehmen

ab

Die US-Aktien stürzten ab, als Sorgen über eine Verlangsamung der Halbleiterindustrie auftauchten, ausgelöst durch die Auftragsverzögerung von Taiwan Semiconductor. Technologiewerte, darunter der iShares Semiconductor ETF, fielen um über 3%. Gleichzeitig traf ein historischer Streik der United Auto Workers die Big-3-Autohersteller für höhere Löhne inmitten der Umstellung auf Elektrofahrzeuge. Die Anleger warten nun auf die Sitzung der US-Notenbank und rechnen mit unveränderten Zinssätzen angesichts der nachlassenden Inflation.

2. TSMC verzögert Bestellungen von Chip-Ausrüstung inmitten von Nachfrageunsicherheit, was sich auf die Zulieferer auswirkt

Das taiwanesische Unternehmen TSMC (2330.TW) hat große Zulieferer angewiesen, die Lieferung von High-End-Chipherstellungsanlagen aufgrund wachsender Bedenken hinsichtlich der Kundennachfrage zu verschieben. Dieser Schritt hat dazu geführt, dass die Aktien von TSMC-Zulieferern wie ASML (ASML.AS) gesunken sind. Während TSMC diese Verzögerung auf Kostenkontrolle zurückführt, spiegelt sie auch die vorsichtigen Aussichten des Unternehmens für die Nachfrage wider. Die Zulieferer gehen davon aus, dass die Verzögerung nur von kurzer Dauer sein wird, aber TSMC hält sich bedeckt und bezeichnet dies als «Marktgerücht». Zu den betroffenen Unternehmen gehört ASML, das wichtige Lithografiegeräte für die High-End-Chipherstellung herstellt. Der CEO von ASML deutete an, dass das Problem wahrscheinlich kurzfristig sein würde. Infolgedessen sah sich die Halbleiterindustrie mit Rückgängen konfrontiert, wobei große US-Unternehmen wie Applied Materials, KLA Corp und Lam Research vorbörsliche Handelsrückgänge verzeichneten. Analysten heben trotz der Begeisterung für KI-Chips Herausforderungen in verschiedenen Chipsegmenten wie Mobiltelefonen, Laptops, Industrie und Automobil hervor.

3. Vietnam strebt Wachstum der Halbleiterindustrie an und will sich der globalen Lieferkette anschließen

Vietnam strebt danach, ein bedeutender Akteur in der globalen Halbleiterindustrie zu werden, wobei die USA seine Wachstumsbemühungen unterstützen. Die umfassende strategische Partnerschaft zwischen den USA und Vietnam unterstreicht das Potenzial Vietnams im Halbleitersektor, wobei der Schwerpunkt auf der Entwicklung von Humanressourcen und der Anschubfinanzierung liegt. Trotz des deutlichen Anstiegs der Chipimporte stellen Experten fest, dass sich die Rolle Vietnams derzeit auf die Montage, Prüfung und Verpackung konzentriert und nur ein kleines Segment der Halbleiterlieferkette darstellt.

4. Samsung will TSMC als führenden Halbleiterhersteller überholen und die globale Dynamik verändern

Analysten prognostizieren, dass Samsung Electronics die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) als weltweit führenden Halbleiterhersteller herausfordern und möglicherweise übertreffen könnte. TSMC nimmt zwar eine kritische Position in der globalen Halbleiterlieferkette ein, aber die beträchtlichen Ressourcen von Samsung und der Fokus auf die Technologie der nächsten Generation könnten das Unternehmen voranbringen. Diese Verschiebung könnte geopolitische Auswirkungen haben, da Taiwans Rolle als Halbleiterdrehscheibe eine Schlüsselrolle für die strategischen Interessen des Westens und die Souveränität Taiwans inmitten chinesischer Ansprüche spielt. Samsungs Bestreben, TSMC zu überholen, ist Teil einer sich verändernden Halbleiterlandschaft mit erheblichen Auswirkungen auf die Branche und die Weltpolitik

5. NSF investiert 45,6 Millionen US-Dollar in Halbleiter und Personalentwicklung

Die U.S. National Science Foundation (NSF) hat eine Investition in Höhe von 45,6 Millionen US-Dollar in 24 Forschungs- und Bildungsprojekte angekündigt, die darauf abzielen, Halbleitertechnologien, Fertigung und Personalentwicklung voranzutreiben. Diese Initiative, die durch das NSF Future of Semiconductors (FuSe)-Programm und den «CHIPS and Science Act of 2022» unterstützt wird, fördert die Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Industrie, um Innovationen bei Halbleitermaterialien, -geräten und -systemen voranzutreiben und gleichzeitig den Bedarf an qualifizierten Halbleiterarbeitskräften in den Vereinigten Staaten zu decken.