Die Quelle – Top 5 Neuigkeiten 29. September 2023

The Source ist unser neuestes Angebot, um unsere Kunden und Besucher zu unterstützen. Unsere Top 5 News für die Woche ab dem 25. September 2023 können Sie unten lesen.

1. Micron legt Grundstein für 2,75 Milliarden US-Dollar teures Halbleiterwerk in Gujarat, Indien

Micron Technology, ein in den USA ansässiger Chiphersteller, hat den ersten Spatenstich für sein 2,75 Milliarden US-Dollar teures Montage-, Test- und Verpackungswerk (ATMP) in Sanand, Gujarat, eingeleitet. Das Ereignis markierte einen rekordverdächtigen Baubeginn, der innerhalb von drei Monaten nach Unterzeichnung des Memorandum of Understanding stattfand. Dieses Projekt, das größte im Rahmen der India Semiconductor Mission, ist das Ergebnis der Bemühungen von Premierminister Narendra Modi, Indiens Präsenz im globalen Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Tata Projects wird mit Micron zusammenarbeiten, um die fortschrittliche Halbleiteranlage zu errichten, wobei Phase 1 voraussichtlich Ende 2024 in Betrieb gehen wird. Dieses Projekt soll Indiens technologische Leistungsfähigkeit und Beschäftigungsmöglichkeiten stärken und 5.000 direkte und 15.000 indirekte Arbeitsplätze schaffen. Die Anlage wird einen Beitrag zur globalen Halbleiterlieferkette leisten und steht im Einklang mit Indiens Ambitionen, ein wichtiges Zentrum für die Elektronikfertigung zu werden.

2. Das US-Handelsministerium stellt Richtlinien vor, um zu verhindern, dass 52-Milliarden-Dollar-Chip-Anreize China zugute kommen

Das US-Handelsministerium hat strenge «Leitplanken» eingeführt, um sicherzustellen, dass die 52 Milliarden US-Dollar an Bundesanreizen, die zur Förderung der US-Chipproduktion bereitgestellt werden, nicht versehentlich China oder rivalisierenden Nationen zugute kommen. Diese Regeln, die Teil des CHIPS and Science Act 2022 sind, zielen darauf ab, die inländische Halbleiterproduktion zu stärken, die Abhängigkeit von chinesischer Technologie zu verringern und die nationale Sicherheit zu verbessern. Die Richtlinien verhindern, dass Mittel fortschrittliche technische Einrichtungen in «besorgniserregenden Ländern» unterstützen, und schränken ihre Verwendung für den Ausbau von «Legacy-Einrichtungen» ein. Gemeinsame Forschungs- und Technologielizenzen mit «besorgniserregenden Unternehmen», einschließlich derjenigen, die auf der Liste der chinesischen Unternehmen des Militär- und Industriekomplexes des Finanzministeriums stehen, unterliegen ebenfalls Einschränkungen. Diese Maßnahmen werden für ein Jahrzehnt nach Erhalt der Mittel in Kraft bleiben, um die kritischen Halbleiterkapazitäten des Landes weiter zu schützen.

3. Der Markt für 3D-Halbleiterverpackungen wird bis 2032 44,6 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer CAGR von 17,2 %, berichtet DataHorizzon Research

Laut einem aktuellen Bericht von DataHorizzon Research wird der Markt für 3D-Halbleiterverpackungen, der im Jahr 2022 auf 9,2 Mrd. USD geschätzt wird, bis 2032 voraussichtlich auf 44,6 Mrd. USD ansteigen, mit einer robusten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 17,2 %. Dieses beträchtliche Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach intelligenten Geräten und vernetzten Konsumgütern angetrieben, die die Einführung der 3D-Halbleiter-Verpackungstechnologie vorantreiben. Durch das vertikale Stapeln von Siliziumwafern durch Silizium-Durchkontaktierungen verbessert dieser hochmoderne Ansatz die Geräteleistung und spart gleichzeitig Strom. Da die Nachfrage nach fortschrittlichen Netzwerk- und Speicherlösungen steigt, ist das 3D-Halbleitergehäuse aufgrund seiner Effizienz und Kosteneffizienz ein entscheidender Akteur in der Halbleiterindustrie. Diese Technologie wird verschiedene Anwendungen verändern, darunter Supercomputing, NAND, DRAMS und Mikroelektronik, da sie die Gerätegröße reduziert und die Gesamtleistung verbessert.

4. Nvidia und andere US-Chipaktien stoßen angesichts von Bewertungs- und Branchenbedenken auf eine Geschwindigkeitsschwelle

Die rasante Rallye von Nvidia und anderen US-Halbleiterunternehmen im Jahr 2023 hat einen Höhepunkt erreicht, da die Anleger Bedenken hinsichtlich der hohen Bewertungen, der steigenden Renditen von Staatsanleihen und der Herausforderungen der Branche äußern. Während die Chip-Aktien Anfang des Jahres sprunghaft angestiegen sind, angeführt von Nvidias bemerkenswerter Wertverdreifachung, ist die jüngste Performance ins Stocken geraten. Der Philadelphia SE Semiconductor Index ist in diesem Monat um über 7% gefallen, verglichen mit einem Rückgang von 2,3% im breiteren S&P 500. Angesichts der Bewertungen, die deutlich über dem historischen Durchschnitt liegen, und des Drucks durch steigende Renditen von US-Staatsanleihen, bewerten einige Anleger ihre Positionen neu. Die anhaltenden Spannungen zwischen den USA und China bei Halbleitern und das sich verändernde Interesse von Kleinanlegern am KI-Sektor tragen ebenfalls zu den aktuellen Herausforderungen der Chipindustrie bei.

5. Der Markt für Halbleiter-Foundry-Produkte wird bis 2031 ein Volumen von 161,90 Milliarden US-Dollar erreichen, angetrieben durch die wachsende Nachfrage und die Integration der Automobilindustrie

Der Markt für Halbleiter-Foundry ist auf dem besten Weg, von 2023 bis 2031 eine CAGR von 7,10 % zu erreichen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Halbleitern in verschiedenen Sektoren, darunter Unterhaltungselektronik und Automobil. Wichtige Branchenakteure wie Globalfoundries Inc., DB HITEK, Intel Corporation, STMicroelectronics, Tower Semiconductor, X-FAB Silicon Foundries SE und Samsung tragen zu diesem Wachstum bei. Laut dem Forschungsbericht von Consegic Business Intelligence wird der Markt, der im Jahr 2022 auf 88,92 Milliarden US-Dollar geschätzt wird, im Jahr 2023 voraussichtlich 93,51 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2031 voraussichtlich 161,90 Milliarden US-Dollar überschreiten. Die Expansion des Automobilbaus, die Zunahme von Initiativen für Elektrofahrzeuge und die Integration von Halbleitern in fortschrittliche Fahrerassistenz- und Sicherheitssysteme sind trotz regulatorischer Herausforderungen wichtige Treiber dieses Marktwachstums.