The Source – Top 5 News 1st septiembre 2023

The Source es nuestra última oferta para apoyar a nuestros clientes y visitantes. Puede leer nuestras 5 noticias principales para la semana que comienza el 28 de agosto de 2023 a continuación.

1. Mercedes-Benz lidera el camino en 5G para automóviles conectados

Mercedes-Benz ha hecho historia al convertirse en el primer fabricante de automóviles en asociarse con Avanci, una plataforma de patentes estadounidense, para licenciar la tecnología 5G para sus vehículos conectados. Avanci, conocida por licenciar patentes celulares, había sellado previamente acuerdos 4G con varios fabricantes de automóviles, lo que refleja el creciente interés en los vehículos conectados. Este movimiento audaz consolida la posición de Mercedes-Benz a la vanguardia de la innovación automotriz.

2. Persiste la creciente demanda de equipos usados para la fabricación de chips

El CEO de Moov Technologies, una plataforma en línea especializada en transacciones de engranajes de chips de segunda mano, informa de un aumento continuo y robusto en la demanda de equipos de fabricación de chips usados. A pesar de las interrupciones pandémicas, esta tendencia se mantiene firme. Steven Zhou, CEO y fundador de Moov con sede en los Estados Unidos, ha observado que los fabricantes de chips recurren a equipos de segunda mano debido a la excepcional escasez de chips. Incapaces de adquirir suficiente maquinaria nueva para sus esfuerzos de expansión, los fabricantes de chips confían en el mercado secundario para impulsar su crecimiento.

3. Estados Unidos extiende la exención de importación de equipos de chips para empresas con sede en China

El gobierno de los Estados Unidos ha otorgado una extensión de una exención para permitir que las empresas taiwanesas y surcoreanas con sede en China continental importen equipos de fabricación de chips por otro año, a partir de octubre. Esta decisión, reportada por Nikkei, se alinea con el próximo viaje de la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, a China y la reciente eliminación de 27 empresas chinas de la lista no verificada del Departamento de Comercio de Estados Unidos, recibiendo comentarios positivos de Beijing.

En julio, los funcionarios chinos negociaron con éxito con la secretaria del Tesoro de Estados Unidos, Janet Yellen, para reducir las restricciones a la inversión en los sectores de alta tecnología de China. Durante la visita de Raimondo, Beijing tiene la intención de solicitar la cancelación de aranceles adicionales impuestos a los productos chinos de acero y aluminio, como parte de los esfuerzos para promover las relaciones económicas chino-estadounidenses mutuamente beneficiosas.

4. Intel amplía la capacidad de empaquetado de chips en Malasia para recuperar el liderazgo de la industria

Intel tiene planes ambiciosos para aumentar la capacidad de sus servicios de empaquetado de chips de primer nivel cuatro veces para 2025, impulsada por el establecimiento de una nueva instalación en Malasia, según informó Nikkei Asia. Este movimiento estratégico refleja la determinación de Intel de recuperar su posición como líder mundial en la fabricación de semiconductores. La nueva fábrica en Penang, Malasia, se centrará en el empaquetado avanzado de chips 3D, conocido como tecnología Foveros, que combina varios tipos de chips en un solo paquete para mejorar la potencia informática. Además, Intel está invirtiendo en otra fábrica de ensamblaje y prueba de chips en Kulim como parte de una expansión de $ 7 mil millones en el sudeste asiático, posicionando a Malasia para convertirse en su principal centro de producción para el empaquetado de chips 3D. Si bien la fecha de inicio de la producción en masa en Penang sigue sin confirmarse, Intel ha asegurado compromisos de los principales actores como Amazon, Cisco y el gobierno de los Estados Unidos para adoptar su avanzada tecnología de empaquetado.

5. Las luchas y controversias rodean la planta de microchips Phoenix de TSMC

El ambicioso proyecto de la planta de microchips de TSMC en Phoenix, una piedra angular de la iniciativa de fabricación de alta tecnología de Estados Unidos de $ 52.7 mil millones liderada por el presidente Biden, enfrenta retrasos y críticas. La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips del mundo y propietario de la planta, ha pospuesto la fabricación hasta 2025, atribuyendo el revés a la escasez de mano de obra calificada. Los sindicatos cuestionan las afirmaciones de TSMC, sugiriendo que la escasez de mano de obra es un pretexto para contratar trabajadores extranjeros más baratos, mientras que las preocupaciones sobre la seguridad también han surgido.

El foco de atención sobre el éxito de la planta de Phoenix se intensifica a medida que el presidente Biden se acerca al ciclo electoral de 2024 y aumentan las tensiones entre Estados Unidos, China y Taiwán. El proyecto, financiado a través de la Ley de Chips y Ciencia, es una parte vital del esfuerzo de Biden para impulsar la producción de semiconductores en Estados Unidos. Sin embargo, el esfuerzo ha estado plagado de accidentes, problemas organizativos y desacuerdos, como revelan los expertos, lo que plantea desafíos para lograr sus objetivos previstos.

6. Carrera de semiconductores del Indo-Pacífico y dinámica geopolítica

La región del Indo-Pacífico es un jugador clave en la industria de semiconductores de rápido crecimiento, con países como Taiwán, Corea del Sur, Singapur, China y los Estados Unidos invirtiendo fuertemente para mantener su liderazgo. Gigantes globales como Samsung, Intel y TSMC tienen su sede en toda la región. A medida que las preocupaciones económicas y de seguridad impulsan la carrera por el dominio de los semiconductores, países como India y Australia también están entrando en la arena. Este sector sustenta la tecnología moderna, incluida la IA y las aplicaciones militares, lo que lo convierte en un punto focal para las rivalidades geopolíticas.

El análisis de Counterpoint Research revela la participación global de TSMC en el 59% de la fabricación de semiconductores, con Samsung de Corea del Sur en un 13% y SMIC de China en un 6%. Sin embargo, las cadenas de suministro complejas hacen que sea difícil atribuir el dominio a una sola nación. La iniciativa «Made in China 2025» de China tiene como objetivo desafiar la supremacía tecnológica de Estados Unidos.

En todo el Indo-Pacífico, Estados Unidos tiene como objetivo frenar la asertividad de China, lo que resulta en restricciones y sanciones a la exportación. Las contramedidas de China incluyen la presentación de una queja ante la OMC y un paquete de apoyo de 143.000 millones de dólares para la investigación y el desarrollo de semiconductores. El resultado dará forma al panorama tecnológico de la región, con alianzas y rivalidades que compiten por el dominio.