La fuente – Top 5 Noticias 8th septiembre 2023

The Source es nuestra última oferta para apoyar a nuestros clientes y visitantes. Puede leer nuestras 5 noticias principales para la semana que comienza el 28 de agosto de 2023 a continuación.

  1. Estados Unidos continuará vendiendo chips semiconductores a China, pero no chips avanzados de IA militar, dice secretario de Comercio
La secretaria de Comercio, Gina Raimondo, anunció que Estados Unidos continuará vendiendo chips de computadora semiconductores a China, excepto los chips de inteligencia artificial (IA) más poderosos deseados para fines militares. Raimondo reveló su postura durante varias entrevistas en programas de entrevistas, revelando que se había enfrentado a funcionarios chinos por piratear su correo electrónico antes de su viaje a Beijing en agosto.
Enfatizó la necesidad de un campo de juego predecible y nivelado para las empresas estadounidenses en China, expresando su preocupación por las multas, redadas comerciales y cambios en las leyes de contraespionaje que enfrentan las empresas estadounidenses que operan allí. A pesar de la compleja relación entre Estados Unidos y China, Raimondo destacó la importancia de gestionar la competencia de manera responsable para mantener la estabilidad y beneficiar al pueblo estadounidense.
2. La industria de semiconductores de la India creará 1,2 millones de empleos a medida que crezca

India

apunta a convertirse en un centro de fabricación de semiconductores, y se espera que este esfuerzo genere demanda de aproximadamente 1.2 millones de empleos en todo el sector, según Jaya Jagadish, Jefe de País de AMD India y Presidente del Comité de Desarrollo de Talento de Semicon (TBC). Los requisitos de talento abarcan varios roles, incluidos ingenieros, operadores, técnicos y más. En particular, solo el sector del diseño de chips necesita 275,000 profesionales, que van desde estudiantes universitarios hasta postdoctorales.

La riqueza de graduados de ingeniería de la

India proporciona una ventaja única, aunque se están realizando esfuerzos para cerrar las brechas de habilidades y mejorar la preparación para el trabajo a través de iniciativas como cambios curriculares en las facultades de ingeniería, impulsados por las recomendaciones del TBC.

3. Samsung apunta a lograr un empaque de semiconductores sin mano de obra para 2030

Samsung Electronics se ha convertido en la primera compañía a nivel mundial en introducir una línea de envasado de semiconductores sin mano de obra y se ha comprometido a hacer la transición de todas sus plantas de envasado para que estén libres de mano de obra humana para 2030. Esta transformación ha llevado a una reducción del 85% en la mano de obra de fabricación, una disminución del 90% en las fallas de los equipos y una duplicación o más en la eficiencia general del equipo.

Las líneas de envasado de

semiconductores tradicionales suelen requerir una mano de obra humana significativa, pero Samsung es pionera en líneas de producción no tripuladas en sus fábricas de envasado en Cheonan y Wonyang, Corea del Sur, con planes de expandirlas para cubrir todo el proceso de envasado para 2030. El logro de la automatización completa a través de equipos avanzados ha mejorado notablemente la eficiencia de la producción, con operadores que ahora supervisan las operaciones desde un centro de control integrado fuera de la línea de producción.

4. Intel implementa redes definidas por software (SDN) para la automatización en la fabricación de chips

Intel, un fabricante líder de semiconductores

, está revolucionando su proceso de fabricación de chips mediante la adopción de redes definidas por software (SDN) en sus plantas de fabricación de semiconductores. Este movimiento estratégico, parte del plan 2.0 Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0 de Intel, tiene como objetivo mejorar la eficiencia y la seguridad dentro de sus fábricas de fabricación de chips.

SDN separa los planos de control y datos en los equipos de red, facilitando la automatización y reduciendo el riesgo de errores de configuración manual. Este cambio a SDN ha permitido a Intel construir nuevas redes de fábrica con significativamente menos recursos humanos y tiempos de implementación más rápidos, al tiempo que mejora la seguridad a través de la microsegmentación. El CEO Pat Gelsinger considera que esta innovación es crucial para satisfacer la creciente demanda de semiconductores y adoptar nuevos métodos de fabricación.

5. Micron Technology elige Taiwán para la producción avanzada de chips DRAM

Micron Technology Inc. está lista para producir sus chips de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) más avanzados en Taiwán, capitalizando el ecosistema de semiconductores bien establecido del país. El jefe de Micron en Taiwán, Donghui Lu, reveló en una entrevista exclusiva que la compañía planea producir en masa chips DRAM utilizando su tecnología de vanguardia de nodo 1-gamma en Taichung para 2025, lo que la convierte en la primera en todo el mundo en hacerlo.

A pesar de las discusiones en curso sobre los riesgos geopolíticos y la «destaiwanización» en la fabricación de chips, Lu sigue confiando en las perspectivas de la industria de Taiwán, enfatizando que la calidad y el rendimiento del producto determinarán en última instancia el éxito en el mercado de semiconductores.

6. TMicroelectronics colabora con Sindcon para mejorar la medición inteligente en Yakarta con la tecnología LoRaWAN

ST Microelectronics, líder mundial en semiconductores, ha anunciado una asociación estratégica con Sindcon (Singapur) IoT Technology Pte Ltd, un destacado proveedor de medidores inteligentes en Singapur, para revolucionar el panorama de la medición de servicios públicos en Yakarta, Indonesia. El proyecto implica la integración de STM32WLE5 microcontroladores inalámbricos LoRaWAN® de ST en la extensa red de Sindcon de más de 50,000 medidores de agua, gas y energía en Yakarta.

Estos innovadores microcontroladores STM32WLE5 utilizan tecnología de radio inalámbrica de largo alcance y baja potencia para facilitar la lectura remota de medidores, abordando los desafíos planteados por el diverso terreno urbano y boscoso de Yakarta. Esta pequeña solución de sistema en chip (SoC) permite a Sindcon mejorar las características de sus medidores inteligentes sin aumentar su tamaño, proporcionando una solución eficiente y rentable para la lectura de contadores. Los medidores inteligentes de Sindcon ahora ofrecerán una gestión avanzada de la batería, lo que permite lecturas remotas precisas de hasta 10 años. El proyecto se completará a fines de 2023, con una demostración en vivo en Industrial Transformation Asia-Pacific (ITAP) en octubre de 2023.

Más en el blog

Más en el blog