Q3 2024 Market Insights
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Micron Technology, un produttore di chip con sede negli Stati Uniti, ha avviato la cerimonia di posa della prima pietra per il suo impianto di assemblaggio, test e confezionamento (ATMP) da 2,75 miliardi di dollari a Sanand, Gujarat. L’evento ha segnato un inizio di costruzione da record, avvenuto entro tre mesi dalla firma del Memorandum of Understanding. Questo progetto, il più grande nell’ambito della missione India Semiconductor, è il risultato degli sforzi del Primo Ministro Narendra Modi per rafforzare la presenza dell’India nell’ecosistema globale dei semiconduttori. Tata Projects collaborerà con Micron per costruire l’impianto di semiconduttori avanzati, con la Fase 1 che dovrebbe essere operativa entro la fine del 2024. Questa impresa è destinata a rafforzare l’abilità tecnologica e le opportunità di lavoro dell’India, creando 5.000 posti di lavoro diretti e 15.000 indiretti. La struttura contribuirà alla catena di fornitura globale dei semiconduttori, in linea con l’ambizione dell’India di diventare un importante centro di produzione elettronica.
2. Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti svela le linee guida per salvaguardare gli incentivi di 52 miliardi di dollari a beneficio della Cina
Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha introdotto rigorosi “guardrail” per garantire che i 52 miliardi di dollari in incentivi federali stanziati per aumentare la produzione di chip statunitensi non vadano inavvertitamente a beneficio della Cina o delle nazioni rivali. Queste regole, parte del CHIPS and Science Act del 2022, mirano a rafforzare la produzione nazionale di semiconduttori, ridurre la dipendenza dalla tecnologia cinese e migliorare la sicurezza nazionale. Le linee guida impediscono ai fondi di sostenere strutture tecnologiche avanzate in “paesi stranieri di preoccupazione” e limitano il loro uso nell’espansione di “strutture legacy”. Anche la ricerca congiunta e le licenze tecnologiche con “entità di preoccupazione”, comprese quelle nell’elenco delle società complesse militari-industriali cinesi del Dipartimento del Tesoro, devono affrontare restrizioni. Queste misure rimarranno in vigore per un decennio dopo aver ricevuto i fondi, salvaguardando ulteriormente le capacità critiche dei semiconduttori della nazione.
3. Il mercato del packaging dei semiconduttori 3D raggiungerà i 44,6 miliardi di dollari entro il 2032 con un CAGR del 17,2%, riporta DataHorizzon Research
Secondo un recente rapporto di DataHorizzon Research, il mercato del packaging di semiconduttori 3D, valutato a 9,2 miliardi di dollari nel 2022, dovrebbe salire a 44,6 miliardi di dollari entro il 2032, con un robusto tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 17,2%. Questa crescita sostanziale è guidata dalla crescente domanda di dispositivi intelligenti e beni di consumo connessi, spingendo l’adozione della tecnologia di packaging a semiconduttore 3D. Impilando verticalmente i wafer di silicio attraverso Silicon Vias, questo approccio all’avanguardia migliora le prestazioni del dispositivo risparmiando energia. Con l’aumento della domanda di soluzioni avanzate di rete e storage, l’efficienza e l’economicità del packaging di semiconduttori 3D lo rendono un attore cruciale nel settore dei semiconduttori. Questa tecnologia è destinata a trasformare varie applicazioni, tra cui supercomputing, NAND, DRAMS e microelettronica, in quanto riduce le dimensioni dei dispositivi e migliora le prestazioni complessive.
4. Nvidia e altri titoli di chip statunitensi hanno subito un impatto tra le valutazioni e le preoccupazioni del settore
Il rally rovente di Nvidia e di altre società di semiconduttori statunitensi nel 2023 ha colpito un ostacolo, con gli investitori che sollevano preoccupazioni per le valutazioni elevate, l’aumento dei rendimenti dei Treasury e le sfide del settore. Mentre le scorte di chip sono aumentate all’inizio di quest’anno, guidate dalla notevole triplicazione del valore di Nvidia, le recenti prestazioni si sono bloccate. L’indice Philadelphia SE Semiconductor è sceso di oltre il 7% questo mese, rispetto a un calo del 2,3% nel più ampio S&P 500. Con valutazioni ben al di sopra delle medie storiche e la pressione esercitata dall’aumento dei rendimenti dei Treasury, alcuni investitori stanno rivalutando le loro posizioni. Anche le continue tensioni tra Stati Uniti e Cina sui semiconduttori e lo spostamento dell’interesse degli investitori al dettaglio nel settore dell’IA contribuiscono alle attuali sfide del settore dei chip.
5. Il mercato della fonderia di semiconduttori raggiungerà i 161,90 miliardi di dollari entro il 2031, trainato dalla crescente domanda e dall’integrazione automobilistica
Il mercato della fonderia di semiconduttori è sulla buona strada per raggiungere un CAGR del 7,10% dal 2023 al 2031, spinto dalla crescente domanda di semiconduttori in vari settori, tra cui l’elettronica di consumo e l’automotive. I principali attori del settore come Globalfoundries Inc., DB HITEK, Intel Corporation, STMicroelectronics, Tower Semiconductor, X-FAB Silicon Foundries SE e Samsung stanno contribuendo a questa crescita. Secondo il rapporto di ricerca di Consegic Business Intelligence, il mercato, valutato a $ 88,92 miliardi nel 2022, dovrebbe raggiungere $ 93,51 miliardi nel 2023 e si prevede che supererà $ 161,90 miliardi entro il 2031. L’espansione della produzione automobilistica, l’aumento delle iniziative relative ai veicoli elettrici e l’integrazione dei semiconduttori nei sistemi avanzati di assistenza alla guida e sicurezza sono fattori chiave di questa crescita del mercato, nonostante le sfide normative.
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