The Source – Top 5 News 1st Settembre 2023

The Source è la nostra ultima offerta per supportare i nostri clienti e visitatori. Puoi leggere le nostre 5 migliori notizie per la settimana che inizia il 28 agosto 2023 qui sotto.

1. Mercedes-Benz è all’avanguardia nel 5G per le auto connesse

Mercedes-Benz ha fatto la storia diventando la prima casa automobilistica a collaborare con Avanci, una piattaforma di brevetti statunitense, per la concessione in licenza della tecnologia 5G per i loro veicoli connessi. Avanci, nota per la concessione di licenze di brevetti cellulari, aveva precedentemente siglato accordi 4G con diverse case automobilistiche, riflettendo il crescente interesse per i veicoli connessi. Questa mossa audace consolida la posizione di Mercedes-Benz all’avanguardia dell’innovazione automobilistica.

2. Persiste l’aumento della domanda di attrezzature per la produzione di trucioli usati

Il CEO di Moov Technologies, una piattaforma online specializzata in transazioni di ingranaggi di chip di seconda mano, segnala un continuo e robusto aumento della domanda di attrezzature per la produzione di chip usate. Nonostante le interruzioni dovute alla pandemia, questa tendenza rimane costante. Steven Zhou, CEO e fondatore di Moov con sede negli Stati Uniti, ha osservato i produttori di chip ricorrere ad apparecchiature usate a causa dell’eccezionale carenza di chip. Incapaci di acquisire nuovi macchinari sufficienti per i loro sforzi di espansione, i produttori di chip si affidano al mercato secondario per alimentare la loro crescita.

3. Gli Stati Uniti estendono l’esenzione dall’importazione di apparecchiature per chip per le aziende con sede in Cina

Il governo degli Stati Uniti ha concesso un’estensione di una deroga per consentire alle società taiwanesi e sudcoreane con sede nella Cina continentale di importare attrezzature per la produzione di chip per un altro anno, a partire da ottobre. Questa decisione, riportata da Nikkei, si allinea con l’imminente viaggio del segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo in Cina e la recente rimozione di 27 aziende cinesi dalla lista non verificata del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, ricevendo feedback positivi da Pechino.

A luglio, i funzionari cinesi hanno negoziato con successo con il segretario al Tesoro degli Stati Uniti Janet Yellen per ridurre le restrizioni agli investimenti nei settori high-tech cinesi. Durante la visita di Raimondo, Pechino intende richiedere la cancellazione delle tariffe aggiuntive imposte sui prodotti cinesi in acciaio e alluminio, come parte degli sforzi per promuovere relazioni economiche sino-statunitensi reciprocamente vantaggiose.

4. Intel espande la capacità di packaging dei chip in Malesia per riconquistare la leadership del settore

Intel ha piani ambiziosi per quadruplicare la capacità dei suoi servizi di packaging di chip di alto livello entro il 2025, guidata dalla creazione di una nuova struttura in Malesia, come riportato da Nikkei Asia. Questa mossa strategica riflette la determinazione di Intel a rivendicare la sua posizione di leader globale nella produzione di semiconduttori. Il nuovo stabilimento di Penang, in Malesia, si concentrerà sul packaging avanzato di chip 3D, noto come tecnologia Foveros, che combina vari tipi di chip in un unico pacchetto per migliorare la potenza di calcolo. Inoltre, Intel sta investendo in un’altra fabbrica di assemblaggio e test di chip a Kulim come parte di un’espansione da 7 miliardi di dollari nel sud-est asiatico, posizionando la Malesia per diventare il suo principale hub di produzione per il packaging di chip 3D. Mentre la data di inizio della produzione di massa a Penang rimane non confermata, Intel ha assicurato impegni da parte di importanti attori come Amazon, Cisco e il governo degli Stati Uniti per adottare la sua tecnologia di packaging avanzata.

5. Lotte e controversie circondano l’impianto di microchip Phoenix di TSMC

L’ambizioso progetto di impianto di microchip di TSMC a Phoenix, una pietra miliare dell’iniziativa di produzione hi-tech statunitense da 52,7 miliardi di dollari guidata dal presidente Biden, affronta ritardi e critiche. La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), il più grande produttore di chip al mondo e proprietario dell’impianto, ha rinviato la produzione al 2025, attribuendo la battuta d’arresto a una carenza di manodopera qualificata. I sindacati contestano le affermazioni di TSMC, suggerendo che la scarsità di manodopera è un pretesto per assumere lavoratori stranieri più economici, mentre sono emerse anche preoccupazioni sulla sicurezza.

I riflettori sul successo dell’impianto di Phoenix si intensificano mentre il presidente Biden si avvicina al ciclo elettorale del 2024 e le tensioni tra Stati Uniti, Cina e Taiwan aumentano. Il progetto, finanziato attraverso il Chips and Science Act, è una parte vitale dello sforzo di Biden per aumentare la produzione di semiconduttori negli Stati Uniti. Tuttavia, lo sforzo è stato afflitto da incidenti, problemi organizzativi e disaccordi, come rivelano gli addetti ai lavori, ponendo sfide al raggiungimento degli obiettivi previsti.

6. Corsa ai semiconduttori indo-pacifici e dinamiche geopolitiche

La regione indo-pacifica è un attore chiave nel settore dei semiconduttori in rapida crescita, con paesi come Taiwan, Corea del Sud, Singapore, Cina e Stati Uniti che investono pesantemente per mantenere la loro leadership. Giganti globali come Samsung, Intel e TSMC hanno sede in tutta la regione. Mentre le preoccupazioni economiche e di sicurezza guidano la corsa al dominio dei semiconduttori, anche paesi come l’India e l’Australia stanno entrando nell’arena. Questo settore è alla base della tecnologia moderna, tra cui l’intelligenza artificiale e le applicazioni militari, rendendolo un punto focale per le rivalità geopolitiche.

L’analisi di Counterpoint Research rivela la quota globale del 59% di TSMC nella produzione di semiconduttori, con Samsung della Corea del Sud al 13% e SMIC cinese al 6%. Tuttavia, le catene di approvvigionamento complesse rendono difficile attribuire il dominio a una singola nazione. L’iniziativa cinese “Made in China 2025” ha mirato a sfidare la supremazia tecnologica degli Stati Uniti.

In tutto l’Indo-Pacifico gli Stati Uniti mirano a frenare l’assertività della Cina, con conseguenti restrizioni e sanzioni all’esportazione. Le contromisure della Cina includono la presentazione di una denuncia all’OMC e un pacchetto di supporto da 143 miliardi di dollari per la ricerca e lo sviluppo di semiconduttori. Il risultato modellerà il panorama tecnologico della regione, con alleanze e rivalità in lizza per il dominio.