来源 – 前 5 条新闻 1st 九月 2023

The Source是我们支持客户和访客的最新产品。您可以在下面阅读我们从 2023 年 8 月 28 日开始的一周的 5 大新闻。

1. 梅赛德斯-奔驰引领互联汽车 5G 的发展

梅赛德斯-奔驰创造了历史，成为第一家与美国专利平台Avanci合作为其联网车辆授权5G技术的汽车制造商。以许可蜂窝专利而闻名的Avanci此前曾与几家汽车制造商达成4G协议，反映了人们对联网汽车的兴趣激增。这一大胆举措巩固了梅赛德斯-奔驰在汽车创新前沿的地位。

2. 对二手芯片制造设备的需求持续激增

专门从事二手芯片齿轮交易的在线平台Moov Technologies的首席执行官报告说，对二手芯片制造设备的需求持续强劲增长。尽管大流行中断，但这一趋势仍然坚定不移。总部位于美国的Moov首席执行官兼创始人史蒂文·周（Steven Zhou）观察到，由于芯片短缺，芯片制造商诉诸二手设备。由于无法获得足够的新机器进行扩张，芯片制造商依靠二级市场来推动其增长。

3. 美国延长对中国企业的芯片设备进口豁免

美国政府已批准延长豁免，允许台湾和韩国中国大陆公司从10月开始再进口一年的芯片制造设备。据《日经新闻》报道，这一决定与美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）即将访问中国以及最近将27家中国公司从美国商务部未经核实的名单中删除一致，得到了北京的积极反馈。

7月，中国官员与美国财政部长珍妮特·耶伦成功谈判，以减少对中国高科技行业的投资限制。在雷蒙多访问期间，北京打算要求取消对中国钢铁和铝产品征收的额外关税，作为促进中美互利经济关系的努力的一部分。

4. 英特尔扩大马来西亚芯片封装产能，重新夺回行业领先地位

据日经亚洲报道，英特尔制定了雄心勃勃的计划，在马来西亚建立新工厂的推动下，到 2025 年将其顶级芯片封装服务的产能提高四倍。这一战略举措反映了英特尔重新夺回其作为半导体制造全球领导者地位的决心。位于马来西亚槟城的新工厂将专注于先进的3D芯片封装，即Foveros技术，该技术将各种芯片类型组合到一个封装中，以增强计算能力。此外，英特尔正在居林投资另一家芯片组装和测试工厂，作为东南亚70亿美元扩张的一部分，将马来西亚定位为其3D芯片封装的主要生产中心。虽然槟城大规模生产的开始日期尚未确定，但英特尔已获得亚马逊、思科和美国政府等主要参与者的承诺，采用其先进的封装技术。

5. 围绕台积电凤凰微芯片工厂的斗争和争议

台积电在凤凰城雄心勃勃的微芯片工厂项目是拜登总统领导的527亿美元美国高科技制造计划的基石，面临延误和批评。全球最大的芯片制造商和工厂所有者台湾积体电路制造公司（TSMC）已将制造推迟到2025年，将这一挫折归因于熟练劳动力的短缺。工会对台积电的说法提出质疑，暗示劳动力短缺是雇用更便宜的外国工人的借口，而对安全的担忧也浮出水面。

随着拜登总统接近 2024 年大选周期，美国、中国和台湾之间的紧张局势升级，凤凰城工厂成功的焦点越来越高。该项目由《芯片和科学法案》资助，是拜登努力促进美国半导体生产的重要组成部分。然而，正如内部人士透露的那样，这项努力一直受到事故、组织问题和分歧的困扰，这对实现其预期目标构成了挑战。

第 6 章印太半导体竞赛和地缘政治动态

印太地区是快速增长的半导体行业的关键参与者，台湾、韩国、新加坡、中国和美国等国家大力投资以保持其领先地位。三星、英特尔和台积电等全球巨头遍布该地区。随着经济和安全问题推动半导体主导地位的竞争，印度和澳大利亚等国家也正在进入这个领域。该部门支撑着现代技术，包括人工智能和军事应用，使其成为地缘政治竞争的焦点。

Counterpoint Research的分析显示，台积电在全球半导体制造代工份额为59%，韩国三星为13%，中国中芯国际为6%。然而，复杂的供应链使得将主导地位归因于一个国家变得具有挑战性。中国的“中国制造2025”计划旨在挑战美国的科技霸主地位。

在整个印太地区，美国旨在遏制中国的强硬态度，导致出口限制和制裁。中国的反制措施包括向世贸组织提出申诉，并为半导体研发提供1430亿美元的一揽子支持计划。这一结果将塑造该地区的技术格局，联盟和竞争将争夺主导地位。