Q3 2024 Market Insights
The Rebound Q3/2024 …
The Source是我们支持客户和访客的最新产品。您可以在下面阅读我们从 2023 年 10 月 16 日开始的一周的 5 大新闻。
英国政府推出了ChipStart孵化器计划,这是国家半导体战略的一部分,旨在支持半导体初创公司。这项耗资130万英镑的两年计划由 SiliconCatalyst.UK 管理,将包括两个连续的队列,并为参与的初创公司提供设计工具,指导和投资网络。加入孵化器的12家初创公司包括Blueshift Memory,Fincheto,HIDRA Vision,HyperCIM,Mignon,MintNeuro,Quinas,RED Semiconductors,SECQAI,Singular Photonics,Vaire和Wave Photonics。这一举措是英国政府在未来十年内向半导体行业投资10亿英镑的更广泛计划的一部分。
2. 遴选委员会宣布美国国家半导体技术中心CHIPS的领导地位
一个独立的遴选委员会透露了将监督国家半导体技术中心(NSTC)的董事会,该中心是美国商务部CHIPS for America计划的重要组成部分。NSTC将作为半导体行业的协作中心,旨在加速创新,减少将新技术推向市场所需的时间和成本。选定的受托人将建立一个非营利实体来运营NSTC,他们的专业知识有望推动半导体研发的进步,支持国家安全和经济利益。CHIPS和科学法案确立了这一举措,以加强美国的半导体产业。
3. 中国科学家推出用于增强型人工智能和智能设备的改变游戏规则的忆阻器芯片
中国研究人员推出了世界上第一个完全系统集成的忆阻器芯片,这一突破可以显着增强人工智能(AI)和智能设备。该芯片独特的内存电阻功能可实现片上学习,可能使AI的能效提高75倍,从而产生更像人类的AI功能。这一进步对智能设备和自动驾驶产生了重大影响。虽然在扩大技术规模方面仍然存在挑战,但它代表了未来向节能、高性能芯片迈出的重大一步。
4. 台积电创始人张斌对台湾半导体未来表示担忧
最近在台积电
年度运动会上的一次演讲中,世界领先的合同芯片制造商台湾积体电路制造有限公司(台积电)的创始人Morris Chang分享了他对台湾半导体产业未来的担忧。Chang预测,台湾在半导体领域的主导地位可能在20到30年内下降。他指出,地缘政治挑战和将国家安全置于全球化之上的转变是令人关切的理由。他还提到九州、日本和新加坡可能是未来的芯片制造中心,承认该行业未来格局的不确定性。尽管面临这些挑战,他对台积电克服逆境的能力充满信心。
5. 佳能推出纳米压印光刻技术:彻底改变半导体制造
在一项开创性的公告中,佳能推出了FPA-1200NZ2C纳米压印光刻系统,这是一种变革性的半导体制造技术,旨在重塑行业。这项创新提供了精确的电路图案、污染控制、降低的能耗和多功能应用。通过消除对光学机制的需求并将极限推向2nm节点,佳能的纳米压印光刻技术有望为半导体生产及其他领域带来更绿色、更先进的未来。
6. 三星半导体业务在芯片价格下跌中面临挑战
三星电子是存储芯片和智能手机生产的领导者,今年前两个季度一直在努力应对其半导体部门的重大亏损。第三季度虽然预计业绩将有所改善,但由于供过于求和需求减少导致存储芯片价格下跌,芯片市场仍面临挑战。分析师预计,9月季度营业利润将同比下降78%。然而,由于苹果推出iPhone 15系列,以及随着高端可折叠手机的推出提高了智能手机领域的利润率,显示器部门有望实现增长。预计全球智能手机市场要到2024年才会复苏。
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