来源 – 前 5 条新闻 29th 九月 2023

The Source是我们支持客户和访客的最新产品。您可以在下面阅读我们从 2023 年 9 月 25 日开始的一周的 5 大新闻。

美光在印度古吉拉特邦破土动工，投资27.5亿美元的半导体工厂

总部位于美国的芯片制造商美光科技为其位于古吉拉特邦萨南德的 27.5 亿美元组装、测试和封装工厂（ATMP）启动了奠基仪式。该活动标志着破纪录的建设开始，发生在签署谅解备忘录后的三个月内。该项目是印度半导体使命下最大的项目，是纳伦德拉·莫迪总理努力加强印度在全球半导体生态系统中的地位的结果。塔塔项目将与美光合作建设先进的半导体设施，第一阶段预计将于2024年底投入运营。该合资企业将提高印度的技术实力和就业机会，创造5,000个直接和15,000个间接就业机会。该设施将为全球半导体供应链做出贡献，符合印度成为主要电子制造中心的雄心。

2. 美国商务部公布指导方针，保障520亿美元芯片激励措施不让中国受益

美国商务部引入了严格的“护栏”，以确保用于促进美国芯片制造的520亿美元联邦激励措施不会无意中使中国或竞争对手受益。这些规则是2022年《芯片和科学法案》的一部分，旨在加强国内半导体生产，减少对中国技术的依赖，并加强国家安全。该指南阻止资金支持“受关注的外国”的先进技术设施，并限制其用于扩大“遗留设施”。与“关注实体”的联合研究和技术许可，包括财政部中国军工联合公司名单上的实体，也面临限制。这些措施将在收到资金后持续十年，进一步保护国家的关键半导体能力。

3. 3D 半导体封装市场到 2032 年将以 17.2% 的复合年增长率达到 446 亿美元，DataHorizzon Research 报道

根据DataHorizzon Research最近的一份报告，3D半导体封装市场在2022年的价值为92亿美元，预计到2032年将飙升至446亿美元，复合年增长率（CAGR）为17.2%。这种大幅增长是由对智能设备和互联消费品的需求不断增长推动的，推动了3D半导体封装技术的采用。通过硅过孔垂直堆叠硅晶圆，这种尖端方法在节省功耗的同时提高了器件性能。随着对高级网络和存储解决方案需求的增加，3D半导体封装的效率和成本效益使其成为半导体行业的关键参与者。这项技术将改变各种应用，包括超级计算、NAND、DRAMS 和微电子，因为它减小了设备尺寸并提高了整体性能。

4. 英伟达和其他美国芯片股在估值和行业担忧中遇到减速带

英伟达和其他美国半导体公司在 2023 年的炙手可热的反弹遇到了减速带，投资者对估值过高、美国国债收益率上升和行业挑战表示担忧。虽然今年早些时候芯片股飙升，其中英伟达的价值显着增长了三倍，但最近的表现已经停滞不前。费城SE半导体指数本月下跌超过7%，而更广泛的标准普尔500指数下跌2.3%。由于估值远高于历史平均水平以及美国国债收益率上升的压力，一些投资者正在重新评估他们的头寸。持续的中美半导体紧张局势以及散户投资者对人工智能行业兴趣的转移也加剧了芯片行业目前面临的挑战。

5. 半导体代工市场在需求增长和汽车集成的推动下，到 2031 年将达到 1,619 亿美元

半导体代工市场有望从 2023 年到 2031 年实现 7.10% 的复合年增长率，这得益于包括消费电子和汽车在内的各个领域对半导体的需求不断增长。Globalfoundries Inc.、DB HITEK、Intel Corporation、STMicroelectronics、Tower Semiconductor、X-FAB Silicon Foundries SE和三星等主要行业参与者正在为这一增长做出贡献。根据Consegic商业智能的研究报告，该市场在2022年的价值为889.2亿美元，预计到2023年将达到935.1亿美元，预计到2031年将超过1619亿美元。尽管面临监管挑战，但汽车制造业的扩张、电动汽车计划的兴起以及半导体与高级驾驶员辅助和安全系统的集成是这一市场增长的关键驱动力。