Die Quelle – Top 5 Neuigkeiten 1. September 2023

The Source ist unser neuestes Angebot, um unsere Kunden und Besucher zu unterstützen. Unsere Top 5 News für die Woche ab dem 28. August 2023 können Sie unten lesen.

1. Mercedes-Benz ist Vorreiter bei 5G für vernetzte Autos

Mercedes-Benz hat Geschichte geschrieben, indem es als erster Automobilhersteller eine Partnerschaft mit Avanci, einer US-Patentplattform, eingegangen ist, um die 5G-Technologie für seine vernetzten Fahrzeuge zu lizenzieren. Avanci, bekannt für die Lizenzierung von Mobilfunkpatenten, hatte zuvor 4G-Verträge mit mehreren Autoherstellern abgeschlossen, was das steigende Interesse an vernetzten Fahrzeugen widerspiegelt. Dieser mutige Schritt festigt die Position von Mercedes-Benz an der Spitze der automobilen Innovation.

2. Die steigende Nachfrage nach gebrauchten Chipherstellungsanlagen hält an

Der CEO von Moov Technologies, einer Online-Plattform, die sich auf Transaktionen mit gebrauchten Chips spezialisiert hat, berichtet von einem anhaltenden und robusten Anstieg der Nachfrage nach gebrauchten Chipherstellungsanlagen. Trotz pandemiebedingter Störungen hält dieser Trend an. Steven Zhou, der CEO und Gründer von Moov mit Sitz in den USA, hat beobachtet, dass Chiphersteller aufgrund des außergewöhnlichen Chipmangels auf gebrauchte Geräte zurückgreifen. Da die Chiphersteller nicht in der Lage sind, genügend neue Maschinen für ihre Expansionsbemühungen zu beschaffen, verlassen sie sich auf den Sekundärmarkt, um ihr Wachstum voranzutreiben.

3. Die USA verlängern den Importverzicht für Chipausrüstungen für in China ansässige Unternehmen

Die Regierung der Vereinigten Staaten hat eine Verlängerung einer Ausnahmegenehmigung gewährt, die es taiwanesischen und südkoreanischen Unternehmen mit Sitz auf dem chinesischen Festland ermöglicht, ab Oktober um ein weiteres Jahr Chipherstellungsanlagen zu importieren. Diese Entscheidung, über die Nikkei berichtete, steht im Einklang mit der bevorstehenden Reise von US-Handelsministerin Gina Raimondo nach China und der kürzlichen Streichung von 27 chinesischen Unternehmen von der ungeprüften Liste des US-Handelsministeriums, die von Peking positiv aufgenommen wurde.

Im Juli verhandelten chinesische Beamte erfolgreich mit US-Finanzministerin Janet Yellen, um die Investitionsbeschränkungen für Chinas High-Tech-Sektoren zu lockern. Während des Besuchs von Raimondo beabsichtigt Peking, die Aufhebung der zusätzlichen Zölle auf chinesische Stahl- und Aluminiumprodukte zu beantragen, um die für beide Seiten vorteilhaften chinesisch-amerikanischen Wirtschaftsbeziehungen zu fördern.

4. Intel erweitert Chip-Packaging-Kapazitäten in Malaysia, um die Branchenführerschaft zurückzugewinnen

Intel hat ehrgeizige Pläne, die Kapazität seiner erstklassigen Chip-Packaging-Dienste bis 2025 zu vervierfachen, angetrieben durch die Einrichtung eines neuen Werks in Malaysia, wie Nikkei Asia berichtet. Dieser strategische Schritt spiegelt Intels Entschlossenheit wider, seine Position als weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterfertigung zurückzuerobern. Die neue Fabrik in Penang, Malaysia, wird sich auf fortschrittliches 3D-Chip-Packaging, die sogenannte Foveros-Technologie, konzentrieren, die verschiedene Chiptypen in einem Gehäuse kombiniert, um die Rechenleistung zu verbessern. Darüber hinaus investiert Intel im Rahmen einer 7-Milliarden-Dollar-Expansion in Südostasien in eine weitere Chipmontage- und Testfabrik in Kulim, wodurch Malaysia zu seinem primären Produktionszentrum für 3D-Chipverpackungen wird. Während der Starttermin für die Massenproduktion in Penang noch unbestätigt ist, hat Intel Zusagen von großen Akteuren wie Amazon, Cisco und der US-Regierung erhalten, seine fortschrittliche Verpackungstechnologie zu übernehmen.

5. Kämpfe und Kontroversen rund um das Mikrochip-Werk von TSMC in Phoenix

Das ehrgeizige Mikrochip-Werksprojekt von TSMC in Phoenix, ein Eckpfeiler der 52,7 Milliarden US-Dollar schweren US-Hightech-Fertigungsinitiative unter der Leitung von Präsident Biden, sieht sich mit Verzögerungen und Kritik konfrontiert. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltgrößte Chiphersteller und Eigentümer des Werks, hat die Produktion auf 2025 verschoben und den Rückschlag auf einen Mangel an qualifizierten Arbeitskräften zurückgeführt. Die Gewerkschaften stellen die Behauptungen von TSMC in Frage und deuten darauf hin, dass der Arbeitskräftemangel ein Vorwand für die Einstellung billigerer ausländischer Arbeitskräfte ist, während auch Bedenken hinsichtlich der Sicherheit aufgetaucht sind.

Der Erfolg des Werks in Phoenix rückt immer stärker ins Rampenlicht, je näher Präsident Biden dem Wahlzyklus 2024 rückt und die Spannungen zwischen den USA, China und Taiwan eskalieren. Das Projekt, das durch den Chips and Science Act finanziert wird, ist ein wichtiger Teil von Bidens Bemühungen, die US-Halbleiterproduktion anzukurbeln. Das Unterfangen wurde jedoch von Unfällen, organisatorischen Problemen und Meinungsverschiedenheiten geplagt, wie Insider verraten, was das Erreichen der beabsichtigten Ziele vor Herausforderungen stellt.

6. Indopazifischer Halbleiterwettlauf und geopolitische Dynamik

Der indopazifische Raum ist ein wichtiger Akteur in der schnell wachsenden Halbleiterindustrie, wobei Länder wie Taiwan, Südkorea, Singapur, China und die USA stark investieren, um ihre Führungsposition zu behaupten. Globale Giganten wie Samsung, Intel und TSMC haben ihren Sitz in der gesamten Region. Während Wirtschafts- und Sicherheitsbedenken den Wettlauf um die Vorherrschaft bei Halbleitern antreiben, treten auch Länder wie Indien und Australien in die Arena ein. Dieser Sektor untermauert moderne Technologien, einschließlich KI und militärische Anwendungen, was ihn zu einem Brennpunkt geopolitischer Rivalitäten macht.

Eine Analyse von Counterpoint Research zeigt, dass TSMC einen Anteil von 59 % an der weltweiten Halbleiterfertigung hat, gefolgt von Samsung aus Südkorea mit 13 % und SMIC aus China mit 6 %. Komplexe Lieferketten machen es jedoch schwierig, einer einzelnen Nation eine Dominanz zuzuschreiben. Chinas Initiative „Made in China 2025“ zielt darauf ab, die technologische Vormachtstellung der USA in Frage zu stellen.

Im gesamten Indopazifik versuchen die USA, Chinas Durchsetzungsvermögen einzudämmen, was zu Exportbeschränkungen und Sanktionen führt. Zu Chinas Gegenmaßnahmen gehören die Einreichung einer WTO-Beschwerde und ein Unterstützungspaket in Höhe von 143 Milliarden US-Dollar für die Halbleiterforschung und -entwicklung. Das Ergebnis wird die technologische Landschaft der Region prägen, in der Allianzen und Rivalitäten um die Vorherrschaft wetteifern.