Die Quelle – Top 5 Neuigkeiten 8. September 2023

The Source ist unser neuestes Angebot, um unsere Kunden und Besucher zu unterstützen. Unsere Top 5 News für die Woche ab dem 28. August 2023 können Sie unten lesen.

1. USA werden weiterhin Halbleiterchips an China verkaufen, aber keine fortschrittlichen militärischen KI-Chips, sagt Handelsminister

Indien strebt danach, ein Zentrum für die Halbleiterfertigung zu werden, und es wird erwartet, dass dieses Unterfangen die Nachfrage nach etwa 1,2 Millionen Arbeitsplätzen in der gesamten Branche schaffen wird, so Jaya Jagadish, Country Head von AMD India und Vorsitzende des Semicon Talent Building Committee (TBC). Die Talentanforderungen umfassen verschiedene Rollen, darunter Ingenieure, Bediener, Techniker und mehr. Insbesondere der Chipdesign-Sektor benötigt 275.000 Fachleute, von Studenten bis hin zu Postdoktoranden.

Indiens Reichtum an Ingenieurabsolventen bietet einen einzigartigen Vorteil, obwohl Anstrengungen unternommen werden, um Qualifikationslücken zu schließen und die Berufsbereitschaft durch Initiativen wie Lehrplanänderungen an Ingenieurhochschulen zu verbessern, die auf Empfehlungen des TBC basieren.

3. Samsung strebt bis 2030 eine arbeitsfreie Halbleiterverpackung an

Samsung Electronics ist das erste Unternehmen weltweit, das eine arbeitsfreie Halbleiterverpackungslinie eingeführt hat, und hat sich verpflichtet, alle seine Verpackungsanlagen bis 2030 auf menschliche Arbeitskraft umzustellen. Diese Transformation hat zu einer Reduzierung des Arbeitspersonals in der Fertigung um 85 %, zu einem Rückgang der Geräteausfälle um 90 % und zu einer Verdoppelung oder mehr der Gesamtanlageneffizienz geführt.

Herkömmliche Halbleiter-Verpackungslinien erfordern in der Regel erhebliche menschliche Arbeit, aber Samsung leistet Pionierarbeit bei unbemannten Produktionslinien in seinen Verpackungsfabriken in Cheonan und Wonyang, Südkorea, und plant, diese bis 2030 auf den gesamten Verpackungsprozess auszuweiten. Das Erreichen einer vollständigen Automatisierung durch fortschrittliche Geräte hat die Produktionseffizienz erheblich verbessert, da die Bediener nun den Betrieb von einem integrierten Kontrollzentrum außerhalb der Produktionslinie aus überwachen.

4. Intel implementiert Software-Defined Networking (SDN) für die Automatisierung in der Chipfertigung

Intel, ein führender Halbleiterhersteller, revolutioniert seinen Chipherstellungsprozess durch die Einführung von Software-Defined Networking (SDN) in seinen Halbleiterfertigungsanlagen. Dieser strategische Schritt, der Teil von Intels 2021 Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0-Blaupause ist, zielt darauf ab, die Effizienz und Sicherheit in seinen Chipfabriken zu verbessern.

SDN trennt Steuerungs- und Datenebenen in Netzwerkgeräten, erleichtert die Automatisierung und verringert das Risiko manueller Konfigurationsfehler. Diese Umstellung auf SDN hat es Intel ermöglicht, neue Fabriknetzwerke mit deutlich weniger Personalressourcen und kürzeren Bereitstellungszeiten aufzubauen und gleichzeitig die Sicherheit durch Mikrosegmentierung zu verbessern. CEO Pat Gelsinger sieht diese Innovation als entscheidend an, um die wachsende Nachfrage nach Halbleitern zu befriedigen und neue Fertigungsmethoden einzuführen.

5. Micron Technology wählt Taiwan für die Produktion fortschrittlicher DRAM-Chips

Micron Technology Inc. wird seine fortschrittlichsten DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory) in Taiwan herstellen und dabei vom etablierten Halbleiter-Ökosystem des Landes profitieren. Der taiwanesische Chef von Micron, Donghui Lu, verriet in einem exklusiven Interview, dass das Unternehmen plant, bis 2025 DRAM-Chips mit seiner hochmodernen 1-Gamma-Node-Technologie in Taichung in Serie zu produzieren und damit das erste Unternehmen weltweit zu sein, das dies tut.

Trotz der anhaltenden Diskussionen über geopolitische Risiken und die „De-Taiwanisierung“ in der Chipherstellung bleibt Lu zuversichtlich, was die Aussichten der taiwanesischen Industrie angeht, und betont, dass Produktqualität und -leistung letztendlich über den Erfolg auf dem Halbleitermarkt entscheiden werden.

6. TMicroelectronics arbeitet mit Sindcon zusammen, um Smart Metering in Jakarta mit LoRaWAN-Technologie zu verbessern

ST Microelectronics, ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, hat eine strategische Partnerschaft mit Sindcon (Singapore) IoT Technology Pte Ltd, einem führenden Anbieter von intelligenten Zählern in Singapur, bekannt gegeben, um die Zählerlandschaft in Jakarta, Indonesien, zu revolutionieren. Das Projekt umfasst die Integration STM32WLE5 drahtlosen LoRaWAN-Mikrocontroller® von ST in das umfangreiche Netzwerk von Sindcon mit über 50.000 Wasser-, Gas- und Energiezählern in Jakarta.

Diese innovativen STM32WLE5-Mikrocontroller nutzen drahtlose Funktechnologie mit großer Reichweite und geringem Stromverbrauch, um die Fernauslesung von Zählern zu erleichtern und die Herausforderungen zu bewältigen, die sich aus dem vielfältigen städtischen und bewaldeten Gelände Jakartas ergeben. Diese kleine System-on-Chip (SoC)-Lösung ermöglicht es Sindcon, die Funktionen seiner intelligenten Zähler zu verbessern, ohne sie zu vergrößern, und bietet so eine effiziente und kostengünstige Lösung für die Zählerablesung. Die intelligenten Zähler von Sindcon bieten nun ein fortschrittliches Batteriemanagement, das genaue Fernablesungen für bis zu 10 Jahre ermöglicht. Das Projekt soll bis Ende 2023 abgeschlossen sein, mit einer Live-Demonstration auf der Industrial Transformation Asia-Pacific (ITAP) im Oktober 2023.