La Source – Top 5 des actualités 1er septembre 2023

La Source est notre dernière offre pour soutenir nos clients et visiteurs. Vous pouvez lire notre Top 5 des nouvelles pour la semaine commençant le 28 août 2023 ci-dessous.

1. Mercedes-Benz ouvre la voie à la 5G pour les voitures connectées

Mercedes-Benz est entré dans l’histoire en devenant le premier constructeur automobile à s’associer à Avanci, une plate-forme de brevets américaine, pour obtenir des licences pour la technologie 5G de ses véhicules connectés. Avanci, connu pour ses licences de brevets cellulaires, avait déjà signé des accords 4G avec plusieurs constructeurs automobiles, reflétant l’intérêt croissant pour les véhicules connectés. Cette décision audacieuse consolide la position de Mercedes-Benz à la pointe de l’innovation automobile.

2. La demande croissante d’équipement usagé de fabrication de copeaux persiste

Le PDG de Moov Technologies, une plateforme en ligne spécialisée dans les transactions d’équipements de puces d’occasion, fait état d’une augmentation continue et robuste de la demande d’équipements de fabrication de puces d’occasion. Malgré les perturbations causées par la pandémie, cette tendance demeure constante. Steven Zhou, PDG et fondateur de Moov basé aux États-Unis, a observé que les fabricants de puces avaient recours à des équipements d’occasion en raison de la pénurie exceptionnelle de puces. Incapables d’acquérir suffisamment de nouvelles machines pour leurs efforts d’expansion, les fabricants de puces comptent sur le marché secondaire pour alimenter leur croissance.

3. Les États-Unis prolongent la dérogation à l’importation d’équipement de puce pour les entreprises basées en Chine

Le gouvernement des États-Unis a accordé une prolongation d’une dérogation pour permettre aux entreprises taïwanaises et sud-coréennes basées en Chine continentale d’importer du matériel de fabrication de puces pour une année supplémentaire, à compter d’octobre. Cette décision, rapportée par Nikkei, s’aligne sur le prochain voyage de la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, en Chine et sur le retrait récent de 27 entreprises chinoises de la liste non vérifiée du département américain du Commerce, recevant des commentaires positifs de Pékin.

En juillet, les autorités chinoises ont négocié avec succès avec la secrétaire américaine au Trésor, Janet Yellen, pour réduire les restrictions à l’investissement dans les secteurs chinois de la haute technologie. Au cours de la visite de Raimondo, Pékin a l’intention de demander l’annulation des droits de douane supplémentaires imposés sur les produits chinois en acier et en aluminium, dans le cadre des efforts visant à promouvoir des relations économiques sino-américaines mutuellement bénéfiques.

4. Intel étend sa capacité d’emballage de puces en Malaisie pour reprendre la tête de l’industrie

Intel a des plans ambitieux visant à multiplier par quatre la capacité de ses services d’emballage de puces de premier plan d’ici 2025, grâce à l’établissement d’une nouvelle installation en Malaisie, comme l’a rapporté Nikkei Asia. Cette décision stratégique reflète la détermination d’Intel à reconquérir sa position de leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs. La nouvelle usine de Penang, en Malaisie, se concentrera sur l’emballage de puces 3D avancées, connu sous le nom de technologie Foveros, qui combine différents types de puces en un seul boîtier pour améliorer la puissance de calcul. En outre, Intel investit dans une autre usine d’assemblage et de test de puces à Kulim dans le cadre d’une expansion de 7 milliards de dollars en Asie du Sud-Est, positionnant la Malaisie pour devenir son principal centre de production d’emballages de puces 3D. Alors que la date de début de la production de masse à Penang n’a pas encore été confirmée, Intel a obtenu des engagements de grands acteurs tels qu’Amazon, Cisco et le gouvernement américain pour adopter sa technologie d’emballage avancée.

5. Luttes et controverses autour de l’usine de micropuces Phoenix de TSMC

L’ambitieux projet d’usine de micropuces de TSMC à Phoenix, pierre angulaire de l’initiative américaine de fabrication de haute technologie de 52,7 milliards de dollars dirigée par le président Biden, fait face à des retards et à des critiques. La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces au monde et propriétaire de l’usine, a reporté la fabrication à 2025, attribuant ce revers à une pénurie de main-d’œuvre qualifiée. Les syndicats contestent les affirmations de TSMC, suggérant que la pénurie de main-d’œuvre est un prétexte pour embaucher des travailleurs étrangers moins chers, tandis que des préoccupations concernant la sécurité ont également fait surface.

Les projecteurs sur le succès de l’usine de Phoenix s’intensifient à l’approche du cycle électoral de 2024 et que les tensions entre les États-Unis, la Chine et Taïwan s’intensifient. Le projet, financé par le Chips and Science Act, est un élément essentiel des efforts de Biden pour stimuler la production américaine de semi-conducteurs. Cependant, l’entreprise a été en proie à des accidents, des problèmes d’organisation et des désaccords, comme le révèlent les initiés, ce qui pose des défis pour atteindre les objectifs prévus.

6. Course aux semi-conducteurs indo-pacifique et dynamique géopolitique

La région indo-pacifique est un acteur clé de l’industrie des semi-conducteurs en croissance rapide, avec des pays comme Taïwan, la Corée du Sud, Singapour, la Chine et les États-Unis qui investissent massivement pour maintenir leur leadership. Des géants mondiaux comme Samsung, Intel et TSMC sont basés dans toute la région. Alors que les préoccupations économiques et de sécurité conduisent à la course à la domination des semi-conducteurs, des pays comme l’Inde et l’Australie entrent également dans l’arène. Ce secteur sous-tend la technologie moderne, y compris l’IA et les applications militaires, ce qui en fait un point focal pour les rivalités géopolitiques.

Une analyse de Counterpoint Research révèle que TSMC détient 59% de la part mondiale de la fonderie de fabrication de semi-conducteurs, avec le sud-coréen Samsung à 13% et le SMIC chinois à 6%. Cependant, les chaînes d’approvisionnement complexes rendent difficile l’attribution de la domination à une seule nation. L’initiative chinoise « Made in China 2025 » visait à remettre en question la suprématie technologique des États-Unis.

Dans l’ensemble de l’Indo-Pacifique, les États-Unis visent à freiner l’affirmation de la Chine, ce qui entraîne des restrictions et des sanctions à l’exportation. Les contre-mesures de la Chine comprennent le dépôt d’une plainte auprès de l’OMC et un programme de soutien de 143 milliards de dollars pour la R&D sur les semi-conducteurs. Le résultat façonnera le paysage technologique de la région, avec des alliances et des rivalités qui se disputent la domination.