La Source – Top 5 des nouvelles 8th septembre 2023

La Source est notre dernière offre pour soutenir nos clients et visiteurs. Vous pouvez lire notre Top 5 des nouvelles pour la semaine commençant le 28 août 2023 ci-dessous.

1. Les États-Unis continueront à vendre des puces semi-conductrices à la Chine, mais pas des puces d’IA militaires avancées, selon le secrétaire au Commerce

L’Inde vise à devenir un centre de fabrication de semi-conducteurs, et cette entreprise devrait générer une demande pour environ 1,2 million d’emplois dans l’ensemble du secteur, selon Jaya Jagadish, responsable national d’AMD Inde et président du Semicon Talent Building Committee (TBC). Les exigences en matière de talents couvrent divers rôles, notamment les ingénieurs, les opérateurs, les techniciens, etc. En particulier, le secteur de la conception de puces nécessite à lui seul 275 000 professionnels, allant des étudiants de premier cycle aux postdoctoraux.

La richesse des diplômés en génie de l’Inde offre un avantage unique, bien que des efforts soient en cours pour combler les lacunes en matière de compétences et améliorer la préparation à l’emploi grâce à des initiatives telles que des changements de programmes dans les écoles d’ingénieurs, motivés par les recommandations du TBC.

3. Samsung vise à atteindre un emballage semi-conducteur sans main-d’œuvre d’ici 2030

Samsung Electronics est devenue la première entreprise au monde à introduire une ligne d’emballage de semi-conducteurs sans main-d’œuvre et s’est engagée à faire en sorte que toutes ses usines d’emballage soient exemptes de main-d’œuvre humaine d’ici 2030. Cette transformation a entraîné une réduction de 85 % de la main-d’œuvre manufacturière, une diminution de 90 % des défaillances d’équipement et un doublement ou plus de l’efficacité globale de l’équipement.

Les lignes d’emballage

traditionnelles de semi-conducteurs nécessitent généralement une main-d’œuvre humaine importante, mais Samsung est le pionnier des lignes de production sans personnel dans ses usines d’emballage de Cheonan et Wonyang, en Corée du Sud, et prévoit de les étendre pour couvrir l’ensemble du processus d’emballage d’ici 2030. La réalisation d’une automatisation complète grâce à des équipements de pointe a considérablement amélioré l’efficacité de la production, les opérateurs supervisant désormais les opérations à partir d’un centre de contrôle intégré situé à l’extérieur de la ligne de production.

4. Intel met en œuvre la mise en réseau définie par logiciel (SDN) pour l’automatisation dans la fabrication de puces

Intel, l’un des principaux fabricants de semi-conducteurs, révolutionne son processus de fabrication de puces en adoptant le Software-Defined Networking (SDN) dans ses usines de fabrication de semi-conducteurs. Cette décision stratégique, qui fait partie du plan 2021 Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0 d’Intel, vise à améliorer l’efficacité et la sécurité au sein de ses usines de fabrication de puces.

Le SDN sépare les plans de contrôle et de données dans les équipements réseau, ce qui facilite l’automatisation et réduit le risque d’erreurs de configuration manuelle. Ce passage au SDN a permis à Intel de construire de nouveaux réseaux d’usine avec beaucoup moins de ressources humaines et des temps de déploiement plus rapides, tout en améliorant la sécurité grâce à la micro-segmentation. Le PDG Pat Gelsinger considère cette innovation comme cruciale pour répondre à la demande croissante de semi-conducteurs et adopter de nouvelles méthodes de fabrication.

5. Micron Technology choisit Taïwan pour la production avancée de puces DRAM

Micron Technology Inc. est sur le point de produire ses puces de mémoire vive dynamique (DRAM) les plus avancées de Taïwan, capitalisant sur l’écosystème de semi-conducteurs bien établi du pays. Le directeur de Micron à Taiwan, Donghui Lu, a révélé dans une interview exclusive que la société prévoyait de produire en masse des puces DRAM en utilisant sa technologie de pointe de nœud 1 gamma à Taichung d’ici 2025, ce qui en ferait la première au monde à le faire.

Malgré les discussions en cours sur les risques géopolitiques et la « détaïwanisation » dans la fabrication de puces, M. Lu reste confiant dans les perspectives de l’industrie taïwanaise, soulignant que la qualité et la performance des produits détermineront en fin de compte le succès sur le marché des semi-conducteurs.

6. TMicroelectronics collabore avec Sindcon pour améliorer les compteurs intelligents à Jakarta avec la technologie LoRaWAN

ST Microelectronics, un leader mondial des semi-conducteurs, a annoncé un partenariat stratégique avec Sindcon (Singapour) IoT Technology Pte Ltd, un important fournisseur de compteurs intelligents à Singapour, afin de révolutionner le paysage des compteurs de services publics à Jakarta, en Indonésie. Le projet implique l’intégration de STM32WLE5 microcontrôleurs sans fil LoRaWAN® de ST dans le vaste réseau de Sindcon de plus de 50 000 compteurs d’eau, de gaz et d’énergie à Jakarta.

Ces microcontrôleurs STM32WLE5 innovants utilisent une technologie radio sans fil à longue portée et à faible consommation pour faciliter la lecture à distance des compteurs, répondant ainsi aux défis posés par la diversité des terrains urbains et forestiers de Jakarta. Cette petite solution de système sur puce (SoC) permet à Sindcon d’améliorer les fonctionnalités de ses compteurs intelligents sans augmenter leur taille, fournissant ainsi une solution efficace et rentable pour la lecture des compteurs. Les compteurs intelligents de Sindcon offriront désormais une gestion avancée de la batterie, permettant des lectures à distance précises jusqu’à 10 ans. Le projet devrait être achevé d’ici la fin de 2023, avec une démonstration en direct à Industrial Transformation Asia-Pacific (ITAP) en octobre 2023.