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来源 – 前 5 名新闻 8th 九月 2023

The Source是我们支持客户和访客的最新产品。您可以在下面阅读我们从 2023 年 8 月 28 日开始的一周的 5 大新闻。

  1. 美国商务部长表示,美国将继续向中国出售半导体芯片,但不出售先进的军用AI芯片
商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)宣布,美国将继续向中国出售半导体计算机芯片,但用于军事目的的最强大的人工智能(AI)芯片除外。雷蒙多在各种脱口秀采访中透露了她的立场,透露她在八月访问北京之前曾与中国官员就黑客入侵她的电子邮件一事对峙。
她强调需要为在中国的美国企业提供一个可预测和公平的竞争环境,并对在中国经营的美国公司面临的罚款、商业突击检查和反间谍法的变化表示担忧。尽管美中关系复杂,但雷蒙多强调了负责任地管理竞争以维持稳定和造福美国人民的重要性。
2. 印度半导体产业将创造 120 万个就业机会

印度的目标是成为半导体制造中心,这一努力预计将在整个行业产生约120万个工作岗位的需求,AMD印度国家负责人兼半导体人才建设委员会(TBC)主席Jaya Jagadish表示。人才要求涵盖各种角色,包括工程师、操作员、技术人员等。特别是,仅芯片设计领域就需要275,000名专业人员,从本科生到博士后。

印度丰富的工程专业毕业生提供了独特的优势,尽管在TBC建议的推动下,正在努力通过工程学院的课程改革等举措来弥合技能差距并提高就业准备。

3. 三星计划到 2030 年实现无劳动力半导体封装

三星电子已成为全球第一家引入无劳动力半导体封装线的公司,并承诺到 2030 年将其所有封装工厂转变为无人工。这种转变使制造人力减少了 85%,设备故障减少了 90%,整体设备效率提高了一倍或更多。

传统的半导体封装生产线通常需要大量的人力,但三星正在其位于韩国天安和元阳的封装工厂开创无人化生产线,并计划到 2030 年将其扩展到整个封装过程。通过先进设备实现完全自动化显著提高了生产效率,操作员现在可以通过生产线外的集成控制中心监督操作。

4. 英特尔实施软件定义网络 (SDN) 以实现芯片制造自动化

领先的半导体制造商英特尔正在通过在其半导体制造工厂采用软件定义网络 (SDN) 来彻底改变其芯片制造流程。这一战略举措是英特尔 2021 年集成设备制造 (IDM) 2.0 蓝图的一部分,旨在提高其芯片制造工厂的效率和安全性。

SDN 将网络设备中的控制平面和数据平面分开,促进自动化并降低手动配置错误的风险。这种向 SDN 的转变使英特尔能够以更少的人力资源和更快的部署时间构建新的工厂网络,同时还通过微分段提高了安全性。首席执行官Pat Gelsinger认为,这项创新对于满足不断增长的半导体需求和采用新的制造方法至关重要。

5. 美光科技选择台湾进行先进DRAM芯片生产

美光科技(Micron Technology Inc.)将在台湾生产其最先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,利用该国完善的半导体生态系统。美光台湾负责人卢东辉在接受专访时透露,该公司计划到2025年在台中使用其尖端的1伽马节点技术大规模生产DRAM芯片,使其成为全球第一个这样做的公司。

尽管关于地缘政治风险和芯片制造“去台湾化”的讨论仍在继续,但卢仍然对台湾的产业前景充满信心,强调产品质量和性能将最终决定半导体市场的成功。

6. TMicroelectronics与Sindcon合作,利用LoRaWAN技术增强雅加达的智能计量

全球半导体领导者ST微电子宣布与新加坡著名的智能电表供应商Sindcon(新加坡)物联网技术私人有限公司建立战略合作伙伴关系,以彻底改变印度尼西亚雅加达的公用事业计量格局。该项目涉及将意法半导体的STM32WLE5 LoRaWAN®无线微控制器集成到Sindcon在雅加达的50,000多个水表、煤气表和电表的广泛网络中。

这些创新的STM32WLE5微控制器利用远程、低功耗无线电技术来促进远程抄表,从而应对雅加达多样化的城市和森林地形带来的挑战。这种小型片上系统 (SoC) 解决方案使 Sindcon 能够在不增加尺寸的情况下增强其智能电表的功能,从而为抄表提供高效且经济高效的解决方案。Sindcon的智能电表现在将提供先进的电池管理,可实现长达10年的精确远程读数。该项目将于2023年底完成,并于2023年10月在亚太工业转型大会(ITAP)上进行现场演示。

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