Ang Pinagmulan – Nangungunang 5 Balita 1st Setyembre 2023

Ang Pinagmulan ay ang aming pinakabagong handog upang suportahan ang aming mga kliyente at bisita. Maaari mong basahin ang aming Top 5 balita para sa linggo simula 28th Agosto 2023 sa ibaba.

1. Mercedes-Benz nangunguna sa 5G para sa mga konektadong kotse

Mercedes-Benz ay gumawa ng kasaysayan sa pamamagitan ng pagiging ang unang automaker upang makipagsosyo sa Avanci, isang US patent platform, para sa paglilisensya ng 5G teknolohiya para sa kanilang mga konektadong sasakyan. Ang Avanci, na kilala para sa paglilisensya ng mga cellular patent, ay dati nang nabuklod ang 4G deal sa ilang mga automaker, na sumasalamin sa surging interest sa mga konektadong sasakyan. Ang matapang na paglipat na ito ay nagpapatatag sa posisyon ni Mercedes-Benz sa unahan ng automotive innovation.

2. surging demand para sa ginamit na chipmaking equipment persists

Ang CEO ng Moov Technologies, isang online platform na dalubhasa sa mga transaksyon ng secondhand chip gear, ay nag uulat ng isang patuloy at matibay na pagtaas sa demand para sa ginamit na kagamitan sa paggawa ng chipmaking. Sa kabila ng mga pagkagambala sa pandemya, ang kalakaran na ito ay nananatiling matatag. Steven Zhou, ang CEO at tagapagtatag ng Moov na nakabase sa US, ay naobserbahan chip tagagawa resorting sa pre owned equipment dahil sa pambihirang chip kakulangan. Dahil hindi makakuha ng sapat na bagong makinarya para sa kanilang mga pagsisikap sa pagpapalawak, ang mga chipmaker ay umaasa sa pangalawang merkado upang mapalakas ang kanilang paglago.

3. Pinalawig ng US ang Chip Equipment Import Waiver para sa mga Firm na Nakabase sa China

Ang pamahalaan ng Estados Unidos ay nagbigay ng isang extension ng isang waiver upang paganahin ang mga kumpanya ng Taiwan at South Korean na nakabase sa mainland China na mag import ng mga kagamitan sa paggawa ng chip para sa isa pang taon, simula sa Oktubre. Ang desisyong ito, na iniulat ni Nikkei, ay umaayon sa nalalapit na biyahe ni US Commerce Secretary Gina Raimondo sa China at sa kamakailang pagtanggal ng 27 Chinese firms sa hindi na verify na listahan ng US Commerce Department, na nakatanggap ng positibong feedback mula sa Beijing.

Noong Hulyo, matagumpay na nakipagnegosasyon ang mga opisyal ng Tsina kay US Treasury Secretary Janet Yellen upang mabawasan ang mga paghihigpit sa pamumuhunan sa mga high tech na sektor ng Tsina. Sa panahon ng pagbisita ni Raimondo, balak ng Beijing na hilingin ang pagkansela ng karagdagang taripa na ipinataw sa mga produktong bakal at aluminyo ng Tsina, bilang bahagi ng pagsisikap na itaguyod ang magkakatuwang na kapakinabangan ng relasyong pang ekonomiya ng Tsina at Amerika.

4. Intel Pagpapalawak ng Chip Packaging Kapasidad sa Malaysia upang mabawi ang Industry Lead

Ang Intel ay may mga ambisyosong plano upang mapalakas ang kapasidad ng pinakamataas na tier chip packaging services nito nang apat na beses sa pamamagitan ng 2025, na hinihimok ng pagtatatag ng isang bagong pasilidad sa Malaysia, tulad ng iniulat ng Nikkei Asia. Ang estratehikong hakbang na ito ay sumasalamin sa determinasyon ng Intel na mabawi ang posisyon nito bilang isang pandaigdigang lider sa pagmamanupaktura ng semiconductor. Ang bagong pabrika sa Penang, Malaysia, ay magtutuon sa advanced na 3D chip packaging, na kilala bilang teknolohiya ng Foveros, na pinagsasama ang iba’t ibang mga uri ng chip sa isang pakete upang mapahusay ang kapangyarihan ng computing. Dagdag pa, ang Intel ay namumuhunan sa isa pang chip assembly at testing factory sa Kulim bilang bahagi ng isang 7 bilyong dolyar na pagpapalawak sa Timog Silangang Asya, na nagpoposisyon sa Malaysia upang maging pangunahing hub ng produksyon nito para sa 3D chip packaging. Habang ang petsa ng pagsisimula para sa mass production sa Penang ay nananatiling hindi nakumpirma, ang Intel ay naka secure ng mga pangako mula sa mga pangunahing manlalaro tulad ng Amazon, Cisco, at ang pamahalaan ng US upang magpatibay ng advanced na teknolohiya ng packaging nito.

5. Mga Pakikibaka at Kontrobersiya na Nakapalibot sa Planta ng Microchip ng Phoenix ng TSMC

Ang ambisyosong proyekto ng planta ng microchip ng TSMC sa Phoenix, isang cornerstone ng 52.7 bilyong US hi tech manufacturing initiative na pinamumunuan ni Pangulong Biden, ay nahaharap sa mga pagkaantala at pagpuna. Ang Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ang pinakamalaking chipmaker at may ari ng planta, ay ipinagpaliban ang pagmamanupaktura hanggang 2025, na nag uugnay sa pagbagsak sa kakulangan ng skilled labor. Hinahamon ng mga unyon ng manggagawa ang mga claim ng TSMC, na nagpapahiwatig ng kakulangan ng paggawa ay isang dahilan para sa pagkuha ng mas murang mga dayuhang manggagawa, habang ang mga alalahanin tungkol sa kaligtasan ay lumitaw din.

Ang spotlight sa tagumpay ng planta ng Phoenix ay tumindi habang papalapit si Pangulong Biden sa 2024 election cycle at lumala ang tensyon sa pagitan ng US, China, at Taiwan. Ang proyekto, na pinondohan sa pamamagitan ng Chips and Science Act, ay isang mahalagang bahagi ng pagsisikap ni Biden na mapalakas ang produksyon ng semiconductor ng US. Gayunpaman, ang pagsisikap ay nababagabag ng mga aksidente, mga isyu sa organisasyon, at hindi pagkakaunawaan, tulad ng mga insider na nagbubunyag, na nagdudulot ng mga hamon sa pagkamit ng mga nilalayon na layunin nito.

6. Lahing semikonduktor ng Indo Pasipiko at mga dinamikong heopolitikal

Ang rehiyon ng Indo Pasipiko ay isang pangunahing manlalaro sa mabilis na lumalagong industriya ng semiconductor, na may mga bansa tulad ng Taiwan, South Korea, Singapore, China, at US na namumuhunan nang malaki upang mapanatili ang kanilang pamumuno. Ang mga pandaigdigang higante tulad ng Samsung, Intel, at TSMC ay nakabase sa buong rehiyon. Habang ang mga alalahanin sa ekonomiya at seguridad ay nagtutulak sa lahi para sa dominasyon ng semiconductor, ang mga bansa tulad ng India at Australia ay pumapasok din sa arena. Ang sektor na ito ay nakabatay sa modernong teknolohiya, kabilang ang AI at mga aplikasyon ng militar, na ginagawa itong isang focal point para sa mga geopolitical rivalries.

Pagsusuri sa pamamagitan ng Counterpoint Research ay nagbubunyag ng 59% global semiconductor manufacturing foundry share ng TSMC, na may Samsung ng South Korea sa 13% at SMIC ng China sa 6%. Gayunpaman, ang mga kumplikadong supply chain ay ginagawang hamon na maiugnay ang pangingibabaw sa isang solong bansa. Ang inisyatibong “Made in China 2025” ng China ay naglalayong hamunin ang tech supremacy ng US.

Sa buong Indo Pasipiko layunin ng US na pigilan ang assertiveness ng China, na nagreresulta sa mga paghihigpit at parusa sa pag export. Kabilang sa mga counteractions ng China ang paghahain ng reklamo sa WTO at 143 bilyong support package para sa semiconductor R&D. Ang kinalabasan ay huhubog sa teknolohikal na landscape ng rehiyon, na may mga alyansa at rivalries vying para sa pangingibabaw.